pvd真空电镀简介
2019-01-17 来自: 肇庆高要区恒誉真空技术有限公司 浏览次数:1213
PVD (Physical Vapor Deposition),物理气相沉积的英文缩写,具有金属汽化的特点,与不同的气体反应形成一种薄膜涂层。今天所使用的大多数 PVD 方法是电弧和溅射沉积涂层。这两种过程需要在高度真空条件下进行。
PVD镀膜是利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有好的性能!
pvd真空电镀基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
PVD又叫真空镀膜,真空离子镀钛,真空镀铬,行业内也叫真空电镀或者PVD电镀、PVD涂层。主要是PVD与电镀(液相沉积,电化学沉积)的薄膜形成,成核,生长等具有部分共性,但其原理,反应过程和膜层性能又有本质的区别。