磁控溅射镀膜机镀膜原理

　　磁控溅射镀膜机使用磁控溅射镀膜靶源，无论是非平衡式还是平衡式的磁控溅射镀膜靶源，如果是静止的磁铁产生的磁场功对材的利用率会小于30%。一般的小型镀膜设备，多采用磁场静止靶材。鉴于此，可以通过更改磁场来增大对靶材的利用，旋转磁场用在大型设备。

　　磁控溅射技术总体来说都是利用电子与磁场的交互，产生大量离子撞击靶材完成靶材的溅射，其中离不开惰性气体的参与，在如今的磁控溅射设备中已经淘汰了线圈的磁铁改为磁铁。

　　一台良好的磁控溅射镀膜设备代价很高，靶源相当于镀膜设备的心脏但往往容易被购买者忽视，很多朋友注重膜层厚度的测量、配套的真空泵好坏，MFC程序是否好用，别的方面在好如心脏不够有力对整体的效果的影响是很大的，源的冷却是保障源不被高温所损坏的必须配置。

　　磁控溅射可以有中频、高频和直流之分，中频磁控溅射的原理很直流磁控溅射是一样的，在整个系统磁控溅射镀膜中，筒体与阴极和阳极的安排有关联，其不同在于直流磁控溅射的阳极是筒体，而中频磁控溅射成对出现。就中频磁控溅射而言，如今使用比较多的是镀制一些金属的产品，这种设备一般制作的比较大型，可以放下非常多的产品一起镀制，提高了效率以及膜层的致密性。

　　利用不同的磁控溅射镀膜技术可以得到不同的离子密度，改变磁场的设计可以改变离子的量以及分布，对于磁控溅射技术来说磁场是机密的。。