磁控溅射镀膜机镀膜原理

2020-11-09  来自: 肇庆高要区恒誉真空技术有限公司 浏览次数:16


  磁控溅射镀膜机使用磁控溅射镀膜靶源,无论是非平衡式还是平衡式的磁控溅射镀膜靶源,如果是静止的磁铁产生的磁场功对材的利用率会小于30%。一般的小型镀膜设备,多采用磁场静止靶材。鉴于此,可以通过更改磁场来增大对靶材的利用,旋转磁场用在大型设备。

  磁控溅射技术总体来说都是利用电子与磁场的交互,产生大量离子撞击靶材完成靶材的溅射,其中离不开惰性气体的参与,在如今的磁控溅射设备中已经淘汰了线圈的磁铁改为磁铁。

  一台良好的磁控溅射镀膜设备代价很高,靶源相当于镀膜设备的心脏但往往容易被购买者忽视,很多朋友注重膜层厚度的测量、配套的真空泵好坏,MFC程序是否好用,别的方面在好如心脏不够有力对整体的效果的影响是很大的,源的冷却是保障源不被高温所损坏的必须配置。

  磁控溅射可以有中频、高频和直流之分,中频磁控溅射的原理很直流磁控溅射是一样的,在整个系统磁控溅射镀膜中,筒体与阴极和阳极的安排有关联,其不同在于直流磁控溅射的阳极是筒体,而中频磁控溅射成对出现。就中频磁控溅射而言,如今使用比较多的是镀制一些金属的产品,这种设备一般制作的比较大型,可以放下非常多的产品一起镀制,提高了效率以及膜层的致密性。

  利用不同的磁控溅射镀膜技术可以得到不同的离子密度,改变磁场的设计可以改变离子的量以及分布,对于磁控溅射技术来说磁场是机密的。。

关键词: 磁控溅射镀膜机           

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