溅射镀膜机技术配置介绍

　　CCZK-SF磁控溅射镀膜机，具备成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜相对于传统蒸发镀膜设备，磁控溅射镀膜可获得更为优秀的膜层致密性，均匀性和结合力采用最为先进的直流或中频磁控溅射电源，满足不同层次客户需求

　　腔体结构： 立式前开门，卧式前开门。

　　材质用料：腔体材质为SUS304不锈钢或碳钢

　　真空系统： 扩散泵(可选分子泵)+罗茨泵+机械泵+维持泵(另有深冷泵系统可供选择)

　　溅射靶材： 中心圆柱靶，平面靶，孪生靶等

　　磁控电源： 可配备直流或中频磁控溅射电源

　　转动系统： 变频调速，公自转结合，可根据客户产品和要求设计

　　膜层结构： 单层膜、多层膜

　　气体控制： 气体流量控制仪集成触控操作控制

　　人机界面： PLC智能控制+HMI触摸屏

　　操作方式： 逻辑全自动方式、半自动方式、手动方式

　　智能控制： PLC智能控制+HMI全彩人机触控界面，实现全自动控制

　　报警及保护：异常情况进行报警，并执行相应保护措施。