溅射镀膜机的技术特点

　　溅射镀膜机的技术特点

　　溅射镀膜机是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。

　　现在我们的溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜，通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。目前人们开发出了溅射速率较高的射频溅射、三极溅射和磁控溅射技术。

　　射频溅射是采用频率为13.56MHZ的高频交变电场使气体放电产生等离子体。对于绝缘靶材射频溅射最具优势。极溅射是利用热丝弧光放电增强辉光放电产生等离子体，但三极溅射难以实现大面积均匀镀膜，工业上未获得广泛应用。提高溅射镀膜的速率，关键是提高靶材的溅射率，这就必须提高等离子体的电离度，即在相同的放电功率下，获得更多的离子，从离子轰击靶面的溅射产物看，除了击出原子或分子外，还击出二次电子，这些电子被电场加速后与气体原子或分子发生碰撞又引起气体电离。

　　其充分利用二次电子的能量是提高等离子体电离度的有效途径，磁控溅射是在阴极靶面建立跑道磁场，利用其控制二次电子运动，延长其在靶面附近的停留，增加与气体的碰撞几率，从而提高等离子体密度。这样可以大大提高靶材的溅射速率，最终提高沉积速率。