蒸发镀膜机的性能特点

　　蒸发镀膜机的性能特点

　　现在我们的蒸发镀膜机为有机无机多源有气相分子沉积系统，其在高真空条件下，通过加热材料的方法，在衬底上沉积各种化合物、混合物单层或多层膜，具有高真空多源有机、金属电阻蒸发及手套箱保护条件下器件后期制作。

　　蒸发镀膜机主要用于有机半导体材料的物理化学性能 研究实验、有机半导体器件的原理研究实验也可用于普通金属电极蒸发镀膜研究;真空室采用优质不锈钢，氩弧焊接、采用先进钝化处理工艺，前滑开门及后开门(均采用铝门)，前后门上均配观察窗，并预留有手套箱对接接口。

　　蒸发镀膜机的基片台尺寸：120mm×120mm，基片台加热：室温～300℃;旋转速度0-20转/分钟可调，基片台可旋转及升降，旋转升降采用金属焊接波纹管+进丝杠+进光轴+直线导轨，样品台升降旋转自如，无抖动。